通則

測量系統(tǒng)包括加熱電流單元、溫度測量儀表以及測量冷卻媒質（水或空氣）規(guī)定點溫度和速度（對于 空氣冷卻散熱體）或流量（對于水冷卻散熱體）的溫度測量儀表和風速計、流量計。

熱阻測量的準確度主要取決于功率犘 和散熱體臺面溫度犜ｓ 的測量準確度。

安培表、伏特表或瓦特表和測溫儀的準確度不應低于０.５級。

如果測量系統(tǒng)的電壓達幾十伏，應注意避免影響測量結果。

功率（熱流）的產生

可使用半導體器件或將符合歐姆定律的電阻性元件封裝在半導體器件管殼內制成的發(fā)熱元件作為熱源。為避免半導體器件的導通角對功率計算的影響，宜使用整流二極管作為熱源。

產生功率（熱流）的方法有直流電流法、半正弦波電流法和發(fā)熱元件模擬法。宜采用直流電流法。 如果采用其他方法，應校核其與直流電流法測量結果的一致性

自冷散熱體測量系統(tǒng)

自冷散熱體測量系統(tǒng)包括加熱電流單元、散熱體臺面溫度測量儀表、自冷環(huán)境箱以及測量箱中空氣 溫度的溫度計。

被測散熱體應懸掛于自冷環(huán)境箱內的中部，其葉片應順應空氣的自然對流。

自冷環(huán)境箱的內部空間應足以保持箱中被測散熱體四周２００ｍｍ 處的溫差不大于２℃，空氣自然 對流的速度不大于０．５ｍ／ｓ

加熱功率

加熱功率應在被測散熱體溫升與加熱功率（宜參考被測散熱體的耗散功率）的關系曲線的線性范圍 內選取

被測散熱體和作為其熱源的元器件的安裝力或安裝力矩

安裝被測散熱體和作為其熱源的半導體器件的力或力矩應符合其產品標準（如果有）的規(guī)定。安裝 作為熱源的發(fā)熱元件的力或力矩參照其封裝管殼對應的器件產品標準中的規(guī)定。

附件：GB/T 8446.2-2022《電力半導體器件用散熱器 第2部分：熱阻和流阻測量方法》