公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。

公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組， 以及車(chē)載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。2022 年第四季度，公司晶圓代工業(yè)務(wù)中來(lái)自于汽車(chē)領(lǐng)域的收入占比已接近 40%。

公司擁有一座 8 英寸晶圓代工廠，可提供 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的車(chē)規(guī)級(jí)晶圓代工服務(wù)。

公司 2020-2022 年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.39 億元/20.24 億元/46.06 億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) -13.66 億元 /-12.36 億元 /-10.88 億 元。

MEMS 是指用微電子加工的方法精密制造的機(jī)械裝置，其實(shí)質(zhì)是將機(jī)械系統(tǒng)微型化。根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，2020年全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 120 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 183 億美元，2020-2026 年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.3%，呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升的態(tài)勢(shì)。

在 MEMS 及功率器件領(lǐng)域，國(guó)外同行業(yè)企業(yè)主要包括英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導(dǎo)體及安世半導(dǎo)體；國(guó)內(nèi)同行業(yè)企業(yè)主要包括華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子及先進(jìn)半導(dǎo)體。

公司擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔(dān)了國(guó)家科技部十四五規(guī)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS 傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目。

附件：中芯集成：MEMS和功率器件領(lǐng)域的頭部晶圓代工企業(yè)