研究了全球及各地區(qū)半導(dǎo)體芯片市場格局，并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景與AI、5G通訊等應(yīng)用技術(shù)中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，篩選了50家最有可能成為未來行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)

半導(dǎo)體硅片占半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模比重約 37%，位于半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，半導(dǎo)體材料材料按應(yīng)用領(lǐng)域分為晶圓制造材料和封裝材料

8 寸晶圓制造產(chǎn)能當(dāng)前呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，但市場擔(dān)憂此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫存建立的結(jié)果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過剩的問題

IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動的增長；工業(yè)領(lǐng)域?qū)儆诜�(wěn)健的需求，增量來自于新基建；新能源變電和電網(wǎng)來自國家政策的推動發(fā)展；軌道交通是中國的優(yōu)勢領(lǐng)域

浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強電子,南京國盛電子,北京達博有色金屬焊料有限責(zé)任公司,寧波江豐電子材料,中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體,有研半導(dǎo)體材料,上海新傲科技,有研億金新材料

歌爾聲學(xué)股份,瑞聲聲學(xué)科技（深圳）,敏芯微電子技術(shù),煙臺艾睿光電科技,美新半導(dǎo)體（天津）,河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統(tǒng)技術(shù)

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三星（中國）半導(dǎo)體,英特爾半導(dǎo)體（大連）,中芯國際集成電路制造,SK海力士半導(dǎo)體（中國）,上海華虹（集團）,臺積電（中國）,華潤微電子,和艦芯片制造（蘇州）股份,西安微電子技術(shù)研究所,武漢新芯集成電路制造

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《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期趨勢及核心問題討論》回顧了全球和國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年以來的變化，分析了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三個核心問題

國內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點臨近，到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長